目前半导体封装企业更多选择使用全自动焊线机，为了能够适应大规模产业化的需要，现在的封装设备多采用高精度全自动键合机。全自动键合机不仅能在产量上优于半自动键合机，而且其精度及稳定度都较好，更适合批量封装生产使用。
不同材料的焊线所使用的设备稍有不同。
初期的键合多为人工操作，手动进行引线焊接多采用半自动键合机。
为了能够适应大规模产业化的需要，现在的封装设备多采用高精度全自动键合机。全自动键合机不仅能在产量上优于半自动键合机，而且其精度及稳定度都较好，更适合批量封装生产使用。
金丝球焊机和铝丝焊线机除了在外形上不同外，所使用的焊线也不同，不同的焊线材料也使得它们的工艺操作流程有区别。对于金丝球焊机而言，在进行压焊操作前，要先进行烧球这一工艺，而铝丝焊机则无此需要。
全自动键合机则可以适用于不同的线材，比如金线、铜线、银线、镀钯铜线、金钯铜线、合金线等线材，无需因线材替换而更换设备。
通常，半自动键合设备利用的是热、超声产生的能量配合压力进行焊线操作，操作人员可以通过设备面板上的旋钮来调节—焊、二焊的压力、温度、功率、时间、烧球电流、拱丝高度、拱丝跨度等参数，也可以在设定完这些参数后选择是手动焊线还是自动焊线操作。
半自动焊线机的优点是可根据不同客户的需求进行个性化的焊线，但是其精度不高、速度过慢等一系列缺点也使得半自动键合机不适合在工厂大量规模化使用。
目前半导体封装企业更多选择使用全自动焊线机，因为这些设备不论引线框架或PCB的品质有多大差别，都可以高效地将芯片较精确地焊接于预定的位置。
全自动化引线键合设备也可以通过计算机程序控制，对焊线的参数进行更加多元化的设置调整，如对半自动化设备中无法设置的接触时间、预热温度、烧球电流、尾丝长度、接触时间、接触功率、芯片接触压力、支架接触压力等参数进行智能化设置，这样更能够保证引线焊接的稳定品质。这些全自动键合设备，不仅可以精确地进行焊线位置的判断，在焊线参数的设置上还可以更加精确地控制焊线品质，在大规模的生产中占有优势。
全自动引线键合机选型推荐： IC系列、LED系列
IC系列高精度全自动引线键合机（PY-Flick22）
设备特点 :
配备新型高速识别装置
对应广泛的焊线区城
支持复杂焊线程式的编程功能
适用于金线、铜线、银线、镀钯铜线、金钯铜线、合金线等线材
实现低惯性的高速焊头
多种图像识别系統
适用于SOT/SOP/MEMS/ DFN/QFN等封装形式
拥有行业丰富的线孤库：如空间折线、超低线弧等
可以切换不同模式：全自动模式 和 手动模式，易懂易学易操作
核心指标
焊接精度 3um@ 3δ
焊接速度 22线/秒@2mm
可焊最小焊盘尺寸 40um
LED系列高精度全自动引线键合机 型号：PY-Flick13
设备特点 :
配备新型高速识别装置
实现低惯性的高速焊头
支持复杂焊线程式编程功能
多种图像识别系统
对应广泛的焊线区域
实现低振动的可控制振动XY平台
适用白光、显示、RGB、IC炫彩等各种封装形式
可焊接铜线、银线、低合金线、金线等各种线材
可编程各种线弧：空间折线弧、超低线弧等
核心指标
焊接精度 3um@ 3δ
焊接速度 22线/秒@2mm
可焊最小焊盘尺寸 40um
