产品功能及特性
全自动Tray盘(芯片)上料机构。
全自动上下Lid上料机构:震动直震设计。
全自动超声波焊接系统,成熟工艺。(焊接机选择KKS)
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 检测系统,可以检测SD卡的长,宽,厚度,以及laser印字。
Sorting功能:焊接laser后SD卡,机台全自动sorting,根据产品的检测结果分别放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
适用的包装种类包括:SD, SSD